波峰焊(BGA Reflow)是一种表面贴装技术,用于在印刷电路板(PCB)上安装电子元件。波峰焊工艺主要包括以下三个主要步骤,广晟德简...
2023-06-05View details波峰焊温度曲线确立了组件预热时的升温速率、浸入熔融焊料的焊接受热时间以及焊后的冷却速率。焊接前,必须根据被焊组件特征设置...
2023-05-31View details波峰焊是表面插装技术中一种重要的工艺。它主要是将表面组装元器件的引脚,通过焊接力使其与PCB焊盘连接在一起。 波峰焊的工艺流...
2023-05-29View details回流焊温度曲线是一种记录PCB印刷线路板在回流焊过程中温度变化的图表。它可以提供有用的信息,帮助工程师和技术人员优化PCB回流...
2023-05-31View details钱柜qg111手机版参数设置需要根据具体的焊接需求和产品要求来确定。广晟德分享一些常见的钱柜qg111手机版参数设置:
2023-05-26View details波峰焊设备是一种用于表面贴装元件的电子设备制造过程中的关键设备,它用于将预先印刷有电路图形的印刷电路板上的表面贴装元件与...
2023-05-22View details在回流焊接中,风速是一个非常重要的因素,它会影响到焊接品质、焊点形状和焊接效率等因素。一般来说,回流焊的风速应该根据焊接...
2023-05-19View details波峰焊的预热作用是为了使焊接过程中的温度分布更加均匀,从而提高焊接在波峰焊工艺中,预热是非常重要的一步,它有助于提高焊接...
2023-05-17View details这几年电子产品焊接设备出了一种选择性波峰焊机,都是用来焊接插件电子元器件的,那么这两种波峰焊机有哪些特点,都有哪些区别呢...
2023-05-15View details